SK하이닉스 24.3분기 실적 컨콜 Q&A 내용

SK하이닉스의 2024년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서는 디램 및 낸드의 시장 현황과 제품 전략, HBM(High Bandwidth Memory) 개발 계획, 그리고 향후 투자 전략에 대한 다양한 질의응답이 이루어졌습니다. 이번 컨콜에서는 특히 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 메모리의 수요와 공급 동향이 주요 논의 대상으로 떠올랐으며, SK하이닉스의 대응 전략이 집중적으로 설명되었습니다.

먼저, PC와 모바일 시장의 수요 둔화로 DDR4와 LPDDR4와 같은 범용 디램의 가격이 하락하고 있지만, HBM과 고성능 DDR5, LPDDR5 제품은 장기 계약 구조로 가격 안정성을 확보하고 있어 하락 가능성이 크지 않다는 점이 강조되었습니다. 특히 HBM은 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대에 따라 예상보다 수요가 더 증가할 것으로 보이며, SK하이닉스는 HBM3E의 비중을 점차 확대해 가고 있습니다. 2025년에는 HBM3E가 HBM3를 대체하며 비중이 증가해 평균 판매가(ASP)도 안정적인 수준을 유지할 것으로 전망되었습니다.

한편, 낸드 시장에서는 클라이언트 SSD와 단품 수요 둔화가 지속되고 있어 낸드의 매출과 출하량은 일부 감소한 것으로 나타났습니다. SK하이닉스는 수익성 위주의 판매 전략을 채택하여 가격이 낮은 제품의 판매를 줄이고, eSSD와 같은 고부가가치 제품군을 중심으로 포트폴리오를 강화해 나가겠다는 계획을 밝혔습니다. SK하이닉스는 AI PC와 스마트폰 시장의 확대에 따라 낸드 수요가 내년에는 개선될 것으로 전망하고 있으며, 이에 따라 제한적인 투자 기조를 유지하며 수익성을 극대화할 방침입니다.

HBM 관련 질문에서도 SK하이닉스는 고객사와의 장기 계약을 통해 대부분의 수요를 확보하였다고 강조했습니다. AI 수요의 빠른 증가에 대응하기 위해 TSV(Through Silicon Via) Capa를 2배로 확대하며 생산 역량을 강화해왔으며, 1bnm 공정 전환을 통해 선진 기술을 확보하고 있습니다. 또한, 고객의 요청에 따라 HBM 신제품을 적시에 제공하는 것을 최우선으로 삼아, AI 반도체 기술 발전 속도에 맞춰 성능이 강화된 차세대 제품을 시장에 공급할 예정입니다.

컨콜에서는 재고 상황에 대한 질문도 있었습니다. SK하이닉스는 PC와 모바일 수요 회복이 지연되면서 일부 레거시 제품의 생산을 축소하고, 고부가가치 제품에 집중함으로써 재고를 점진적으로 소진할 계획입니다. DDR5와 LPDDR5의 경우 높은 수요를 유지하고 있으며, 내년 상반기 중에는 레거시 제품의 재고가 정상화될 것으로 전망했습니다.

이 외에도 HBM3E 12단 제품의 비중이 빠르게 증가할 것이라고 언급했습니다. 12단 제품은 내년 상반기에 8단을 추월할 것이며, 하반기에는 대부분의 물량을 차지할 것으로 보입니다. HBM4 개발에 대해서는 AI향 반도체 기술 속도에 맞춰 성능이 향상된 제품을 적기에 공급해 고객의 수요에 대응하겠다는 계획도 밝혔습니다. HBM4는 더 높은 대역폭과 고성능을 구현하기 위해 다이 크기가 커질 것으로 예상되며, 이에 따라 웨이퍼 투입량이 3배 이상 증가할 것으로 전망됩니다.

마지막으로, SK하이닉스는 올해와 내년의 투자 계획에 대해 언급하며, 2025년에는 기존 설비와 추가 투자 등으로 투자 규모가 소폭 증가할 가능성이 있다고 밝혔습니다. 특히 HBM 생산 확대와 선단 공정 전환에 대한 투자를 강화하며, 수익성이 높은 제품 위주의 선별적 생산을 통해 수익성을 높이겠다는 전략을 유지할 것임을 강조했습니다.

이번 3분기 컨콜을 통해 SK하이닉스는 AI와 고성능 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략과 미래 투자의 방향성을 제시하였습니다. 이를 통해 시장 환경 변화에 유연하게 대응하며 고성장 제품군에 집중하여 경쟁력을 더욱 강화할 계획을 밝혔습니다. SK하이닉스의 이러한 전략이 앞으로 메모리 반도체 시장에서 어떤 성과를 이끌어낼지 기대됩니다.