하이닉스 24.3분기 컨콜1 SK하이닉스 24.3분기 실적 컨콜 Q&A 내용 SK하이닉스의 2024년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서는 디램 및 낸드의 시장 현황과 제품 전략, HBM(High Bandwidth Memory) 개발 계획, 그리고 향후 투자 전략에 대한 다양한 질의응답이 이루어졌습니다. 이번 컨콜에서는 특히 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 메모리의 수요와 공급 동향이 주요 논의 대상으로 떠올랐으며, SK하이닉스의 대응 전략이 집중적으로 설명되었습니다.먼저, PC와 모바일 시장의 수요 둔화로 DDR4와 LPDDR4와 같은 범용 디램의 가격이 하락하고 있지만, HBM과 고성능 DDR5, LPDDR5 제품은 장기 계약 구조로 가격 안정성을 확보하고 있어 하락 가능성이 크지 않다는 점이 강조되었습니다. 특히 HBM은 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확.. 2024. 11. 1. 이전 1 다음