주식 공부 및 스크랩18 SK하이닉스가 유일하게 60TB eSSD를 대량 공급할 수 있는 이유 SK하이닉스가 유일하게 60TB eSSD를 대량 공급할 수 있는 이유는 기술적 선도와 함께 대용량 NAND 스토리지의 구현에서 우위를 점하고 있기 때문입니다. 특히 SK하이닉스는 3D NAND 기술에서 고층 구조와 고집적 설계에 있어 강점을 보이며, 이를 통해 단일 디바이스 내에 더 높은 용량을 구현할 수 있습니다.삼성전자와 마이크론 같은 경쟁사들도 고용량 NAND 기술을 보유하고 있지만, 60TB 이상의 대용량 제품을 대량 공급하기 위해서는 몇 가지 추가적인 과제가 따릅니다 1. 생산 안정성 및 수율대용량 eSSD는 3D NAND 칩을 고층으로 쌓아올리는 고난도 기술이 요구되기 때문에, 생산 과정에서의 수율이 큰 관건입니다. 특히 200단 이상의 고단수를 가진 NAND 제품에서는 결함률 관리가 까다로워.. 2024. 11. 1. eSSD와 일반 SSD의 차이점: SLC, QLC, 컨트롤러 eSSD와 일반 SSD, 투자자들이 알아야 할 차이점은?최근 주식 시장에서는 eSSD와 일반 SSD의 차이에 대해 궁금해하는 투자자들이 많습니다. 이 두 SSD는 모두 낸드 플래시 메모리 기반으로 만들어지지만, 활용 목적과 성능, 신뢰성에서 차이가 있어 각기 다른 메모리 타입과 기술적 특성을 요구합니다. 특히 eSSD는 엔터프라이즈 환경을 대상으로 하며, 높은 내구성과 성능을 요구하는 반면, 일반 SSD는 소비자용으로 가격 효율성과 기본적인 성능에 초점을 맞추고 있습니다. eSSD의 특성: 고성능과 안정성을 위한 NAND 선택eSSD는 데이터 센터나 서버 등 기업용 환경에서 수요가 크기 때문에 고성능과 긴 수명을 위해 SLC(Single-Level Cell) 또는 TLC(Triple-Level Cell).. 2024. 11. 1. SoC와 칩렛 각각의 장단점: 전력효율성, 공간활용성 등등 반도체 기술이 발전하면서, 디바이스의 성능과 효율성을 극대화하려는 노력이 이어지고 있습니다. 그 중에서도 **시스템 온 칩(SoC)**과 칩렛은 두 가지 주요 반도체 설계 방식으로, 각각 고유한 장점과 단점을 가지고 있어 다양한 용도에서 활용되고 있습니다. SoC는 CPU, GPU, 메모리, 통신 모듈 등의 핵심 구성 요소를 하나의 칩에 통합하여 작은 크기와 높은 전력 효율을 제공합니다. 반면 칩렛 방식은 여러 모듈을 개별 칩으로 제작해 필요에 따라 조합함으로써 성능을 유연하게 확장할 수 있어 특히 고성능 컴퓨팅에 적합합니다. 이 글에서는 SoC와 칩렛의 주요 특징과 장단점을 비교하며, 각 방식이 어떤 경우에 더 적합한지 살펴보고자 합니다.SoC의 장점은 칩렛의 단점이며, 칩렛의 장점은 SoC의 단점입니.. 2024. 11. 1. 주성엔지니어링 주가 전망, 기업 분할, 기업분석 (ft. 반도체에 진심인 필자) 10년이 넘는 주식 시장 경험을 바탕으로 국내 반도체 증착 장비 기업 중 기술력으로는 최고라고 손꼽히는 주성엔지니어링에 대한 주가, 기업 분할, 핵심 내용, 포인트, 리스크 등에 대해 정리했습니다. 읽어보시면 수익률에 도움이 되는 정보가 있으며 기업에 대한 내용을 알아가시는 데에 도움이 될 것입니다. 주성엔지니어링 핵심 내용주성엔지니어링은 반도체 증착 장비인 CVD, ALD를 생산하는 기업으로 더 어려운 장비를 만들려고 꾸준히 노력하고 있는 기업입니다. 매출의 35%가 연구개발비이며 인력의 60%가 연구 인력일 정도로 연구개발 즉 R&D와 반도체 증착 기술에 진심인 기업입니다. 또한 최근에는 유리기판과 관련된 TGV 장비를 인텔에 공급할 가능성이 있으며 이는 미래의 성장 동력이 될 수도 있습니다. .. 2024. 9. 30. 이전 1 2 3 4 5 다음
