주식 공부 및 스크랩18 AI 서버 HBM 및 디램 메모리 탑재량 (ft. 디시 뿌잉님) 반도체 업황 및 산업과 관련하여 디시인사이드의 뿌잉님의 글을 검색하여 많은 도움이 되고 있습니다. 뿌잉님의 글의 내용을 읽기만 하는 것보다는 한 번 더 쓰면서 복습하고 정리해두면 도움이 많이 되어 정리해보았습니다. 뿌잉님 글 다시 쓰며 요약 (24.09.27.)마이크론이 사실상 커머디티로만 어닝 서프라이즈 낸게 의미가 큼위 표는 2023년 기준임. 2024년 기준으론 AI/HPC에 일반 디램 탑재량도 2T로 예상치 늘림. 또한 2023년 H100을 기준으로 했을 때고 H200과 블랙웰이 나오면 메모리 탑재량도 더 커질 것으로 예상됨. 즉 지금 시장에서는 HBM에만 집중하는데, AI 서버는 말 그대로 다른 메모리, 서버 RDIMM과 eSSD를 굉장히 많이 소비함. 커머디티 메모리 소비가 급증한다는 말임. .. 2024. 9. 28. SK하이닉스와 AI 사이클에 대한 생각 (ft. liptonice님) 본 글을 SK하이닉스와 AI 사이클에 대한 생각이라는 블라인드 liptonice님의 글을 다시 한번 복습하려 작성한 글입니다. 이 글을 통해서 하이닉스가 AI 사이클에서 어떤 위치에 있으며 어떤 역할을 할지, 그리고 미래에 대한 어느 정도의 윤곽을 잡는데 도움이 될 수 있다고 생각합니다. 투자를 할 때 중요하게 봐야 할 3가지 요소liptonice님은 투자를 할 때 3가지 요소를 중요하게 본다고 합니다. 첫 번째는 전방 시장이 계속 좋아질 것인가? 두 번째는 투자 기업이 경쟁 우위가 있는가? 세 번째는 밸류에이션이 충분히 싼가? 이 세 가지입니다. 현재 2024년 9월 말의 SK 하이닉스는 현재 이 세 가지 요소를 모두 갖추었다고 이야기하고 있습니다. AI는 과거의 닷컴 버블인가?최근 시장에서 가장 우.. 2024. 9. 25. SK하이닉스 HBM 관련 전망 및 인사이트 (ft. 블라인드 liptonice님) SK하이닉스가 디램에서 삼성전자를 앞질러가는 현재의 상황과 관련하여 관련 내용을 정리해 보았습니다. 삼성전자가 과거에는 생산량과 자본으로 원가의 삼성이라는 면을 보이며 디램 산업에서 선두를 유지했지만, 최근의 디램 산업은 싸고 적당한 물건을 만드는 산업에서 비싸더라도 질이 좋은 디램을 만드는 산업으로 변화하고 있습니다. 특히 HBM이 이를 잘 보여주는 것이며 앞으로는 다양한 NPU 같은 칩들이 이러한 상황에서 많이 쓰일 것으로 예상합니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, CXMT의 월 캐파24년 현재 디램 3사의 월 캐파는 삼전이 600k(60만 장), 닉스 450k, 마이크론 350k입니다. 그런데 중국의 CXMT가 24년 캐파가 200k, 25년 캐파가 300~400k가 예상되며 엄청난 캐파 증가.. 2024. 9. 24. HBM 뜻, 반도체 1x 1y 1z 1a 1b 용어, SK하이닉스 우시 공장 라인 전환 SK하이닉스의 D램 및 낸드플래시와 관련된 좋은 기사가 있어 기사 내용을 보고 정리한 내용을 작성했습니다. 반도체 기업들을 이해하기 위한 기초 반도체 용어뿐만 아니라, HBM의 뜻, SK하이닉스의 우시 공장에서 EUV 없이 어떻게 1a D램을 만드는지, 하이닉스의 이천 공장과 청주 공장에서 어떤 제품을 주로 생산하는지 등등 좋은 내용들이 많이 있습니다. 서울경제 기사 원문 바로가기👉 반도체 용어 1x= 10 나노급 1세대 D램 1y= 10 나노급 2세대 D램 1z= 10 나노급 3세대 D램 1a= 10 나노급 4세대 D램 (2021년 첫 양산) 1b= 10 나노급 5세대 D램 (2023년 5월 개발 완료) HBM= 성능이 좋은 D램으로 D램 여러개를 수직으로 쌓고 D램 중간에 배선을 뚫어서 D램간 전송이.. 2024. 1. 17. 이전 1 2 3 4 5 다음
