분류 전체보기37 SK하이닉스 24.3분기 실적 컨콜 Q&A 내용 SK하이닉스의 2024년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서는 디램 및 낸드의 시장 현황과 제품 전략, HBM(High Bandwidth Memory) 개발 계획, 그리고 향후 투자 전략에 대한 다양한 질의응답이 이루어졌습니다. 이번 컨콜에서는 특히 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 메모리의 수요와 공급 동향이 주요 논의 대상으로 떠올랐으며, SK하이닉스의 대응 전략이 집중적으로 설명되었습니다.먼저, PC와 모바일 시장의 수요 둔화로 DDR4와 LPDDR4와 같은 범용 디램의 가격이 하락하고 있지만, HBM과 고성능 DDR5, LPDDR5 제품은 장기 계약 구조로 가격 안정성을 확보하고 있어 하락 가능성이 크지 않다는 점이 강조되었습니다. 특히 HBM은 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확.. 2024. 11. 1. SK하이닉스가 유일하게 60TB eSSD를 대량 공급할 수 있는 이유 SK하이닉스가 유일하게 60TB eSSD를 대량 공급할 수 있는 이유는 기술적 선도와 함께 대용량 NAND 스토리지의 구현에서 우위를 점하고 있기 때문입니다. 특히 SK하이닉스는 3D NAND 기술에서 고층 구조와 고집적 설계에 있어 강점을 보이며, 이를 통해 단일 디바이스 내에 더 높은 용량을 구현할 수 있습니다.삼성전자와 마이크론 같은 경쟁사들도 고용량 NAND 기술을 보유하고 있지만, 60TB 이상의 대용량 제품을 대량 공급하기 위해서는 몇 가지 추가적인 과제가 따릅니다 1. 생산 안정성 및 수율대용량 eSSD는 3D NAND 칩을 고층으로 쌓아올리는 고난도 기술이 요구되기 때문에, 생산 과정에서의 수율이 큰 관건입니다. 특히 200단 이상의 고단수를 가진 NAND 제품에서는 결함률 관리가 까다로워.. 2024. 11. 1. eSSD와 일반 SSD의 차이점: SLC, QLC, 컨트롤러 eSSD와 일반 SSD, 투자자들이 알아야 할 차이점은?최근 주식 시장에서는 eSSD와 일반 SSD의 차이에 대해 궁금해하는 투자자들이 많습니다. 이 두 SSD는 모두 낸드 플래시 메모리 기반으로 만들어지지만, 활용 목적과 성능, 신뢰성에서 차이가 있어 각기 다른 메모리 타입과 기술적 특성을 요구합니다. 특히 eSSD는 엔터프라이즈 환경을 대상으로 하며, 높은 내구성과 성능을 요구하는 반면, 일반 SSD는 소비자용으로 가격 효율성과 기본적인 성능에 초점을 맞추고 있습니다. eSSD의 특성: 고성능과 안정성을 위한 NAND 선택eSSD는 데이터 센터나 서버 등 기업용 환경에서 수요가 크기 때문에 고성능과 긴 수명을 위해 SLC(Single-Level Cell) 또는 TLC(Triple-Level Cell).. 2024. 11. 1. SoC와 칩렛 각각의 장단점: 전력효율성, 공간활용성 등등 반도체 기술이 발전하면서, 디바이스의 성능과 효율성을 극대화하려는 노력이 이어지고 있습니다. 그 중에서도 **시스템 온 칩(SoC)**과 칩렛은 두 가지 주요 반도체 설계 방식으로, 각각 고유한 장점과 단점을 가지고 있어 다양한 용도에서 활용되고 있습니다. SoC는 CPU, GPU, 메모리, 통신 모듈 등의 핵심 구성 요소를 하나의 칩에 통합하여 작은 크기와 높은 전력 효율을 제공합니다. 반면 칩렛 방식은 여러 모듈을 개별 칩으로 제작해 필요에 따라 조합함으로써 성능을 유연하게 확장할 수 있어 특히 고성능 컴퓨팅에 적합합니다. 이 글에서는 SoC와 칩렛의 주요 특징과 장단점을 비교하며, 각 방식이 어떤 경우에 더 적합한지 살펴보고자 합니다.SoC의 장점은 칩렛의 단점이며, 칩렛의 장점은 SoC의 단점입니.. 2024. 11. 1. 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 10 다음