SK하이닉스 HBM 관련 전망 및 인사이트 (ft. 블라인드 liptonice님)

SK하이닉스가 디램에서 삼성전자를 앞질러가는 현재의 상황과 관련하여 관련 내용을 정리해 보았습니다. 삼성전자가 과거에는 생산량과 자본으로 원가의 삼성이라는 면을 보이며 디램 산업에서 선두를 유지했지만, 최근의 디램 산업은 싸고 적당한 물건을 만드는 산업에서 비싸더라도 질이 좋은 디램을 만드는 산업으로 변화하고 있습니다. 특히 HBM이 이를 잘 보여주는 것이며 앞으로는 다양한 NPU 같은 칩들이 이러한 상황에서 많이 쓰일 것으로 예상합니다.

 

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삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, CXMT의 월 캐파

24년 현재 디램 3사의 월 캐파는 삼전이 600k(60만 장), 닉스 450k, 마이크론 350k입니다. 그런데 중국의 CXMT가 24년 캐파가 200k, 25년 캐파가 300~400k가 예상되며 엄청난 캐파 증가를 통해 구형 레거시 디램에서 점유율을 올리고 있습니다. 현재까지 종합해 본 정보에 의하면 중국의 CXMT는 대만의 난야가 영업이익률 -30% 정도인 상황에서 이 정도의 적자를 내면서도 중국의 보조금으로 캐파를 늘리고 있습니다.

 

SK하이닉스 반도체 이미지

하지만 미국의 제재로 인해 EUV 장비가 없는 중국은 DDR4까지만 현재 만들 수 있으며 향후에도 DDR 5 디램으로 넘어가기에는 시간이 오래 걸릴 것이라는 게 중론입니다. 현재 CXMT는 DDR4까지만 만들 수 있으며 1x 기술까지만 가지고 있습니다. 참고로 디램의 기술력은 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 순으로 뒤로 갈수록 더 미세한 10 나노 초반대의 디램을 만들 수 있는 것입니다. 

SK하이닉스 공장

삼성전자 주가가 부진한 이유

2024년 8월부터 삼성전자 주가가 안 좋은 이유는 CXMT와 경쟁하는 레거시 물량인 DDR4 비중이 디램 3사 중 가장 높기 때문입니다. 디램 기술력에서 가장 앞서고 있는 하이닉스는 1c노드의 수율이 60프로 정도라고 알려져 있습니다. 반면 삼성전자는 1a, b, c 노드를 동시에 개발하며 1b, 1c 디램이 공통적으로 수율이 안 나오는 문제가 있다고 알려져 있으며 현재 디램 산업은 과거 삼성의 독주 체제에서 하이닉스의 독주 체제로 변화 중이라고 개인적으로 생각합니다. 변화는 곧 기회이자 위기로 볼 수 있으며 과거 싸게 만들어 파는 게 중요했던 디램 산업이 이제는 HBM과 같은 메모리 반도체의 등장으로 품질이 중요한 산업으로 변화하는 중이며 이는 향후에도 AI 산업에서 마찬가지일 것으로 개인적으로 예상합니다. 

삼성전자 HBM3E 12단 사진