HBM 관련 삼성 vs 하이닉스 누가 더 호재인가?

호돌이님이 HBM 관련해서 삼성과 하이닉스 중 누가 더 좋은가라는 질문에 대해 텔레그램에서 답변한 것을 정리하고 제 생각을 조금 추가한 내용입니다.

호돌이님 HBM 관련 언급 내용

D램 산업은 기술력+자본력 싸움임. 호돌이님은 그 중 자본력을 더 중요시하는듯.

HBM을 위한 후공정 기술력으로 본딩이니 MUF니 어려운 후공정 기술이 많아 보이지만, 사실 후공정은 전공정 기술의 1/10정도 밖에 어렵지 않은 것임. 그만큼 후발 주자들이 쉽게  추격할 수 있다는 뷰인듯.

현재 HBM 시장은 sk하이닉스가 점유율 1등이지만 삼성이 추격 중이며 2024년에는 삼성과 하이닉스의 hbm시장 점유율이 45퍼센트로 비슷할 것으로 예상함. 2025년에는 삼성이 닉스의 점유율을 앞설 것으로 예상됨.

HBM시장이 빠르게 확대될수록 D램 시장도 커지고 D램 3사도 성장하는 구조임.

2024년부터 서버용 HBM 수요 빠르게 증가 +
서버 업체들의 설비투자 빠르게 증가 +
HBM 도입 기업 증가 +
마이너 서버사들도 엔비디아와 AMD의 GPU 구매
=>HBM관련주들 실적 증가

중요한 것은 D램 3사가 HBM을 아무리 많이 만들려해도 전세계 수요의 50프로 밖에 못 만드는 상황임.
=> 공급 부족으로 가격 오를 가능성 있을듯.

삼성과 하이닉스 내에서 HBM 관련 밸류체인을 잘 분석해보자!

호돌이님 HBM 관련 언급 탤레그램 본문

후속 글

HBM 관련 기술력은 현재 하이닉스가 삼성을 앞서 있긴 함. 내년에도 약 2분기 차이 정도로 닉스가 삼성의 기술력을 앞설 것으로 예상 됨.

하이닉스는 서버용 D램의 비중이 높아 실적 반등이 빠를 것임. 반면 삼성은 모바일 D램의 비중이 높아 닉스보다는 반등이 빠르지 않을 것임.

HBM 수요 증가 => 고사양 D램 수요 증가 => D램 3사는 고사양 D램을 더 만들기 위해 저사양 D램 공급 줄이고 고사양 D램 위주로 생산=>  저사양 D램의 공급 부족으로 저사양 D램들도 가격 상승. => D램 3사의 실적 증가.

PCB 공급 부족때도 고사양 서버용 FC-BGA를 늘리는 것으로 인해 약 1-2년 뒤 그 아래 사양들의 PCB가 부족해짐. 그리고 가격은 상승함.